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日EFB技术破壳而出带来IC复合电路新机遇电子设备行业资讯资讯-【资讯】

发布时间:2021-07-24 07:36:52 阅读: 来源:滚丝机厂家

日本Oki电气工业株式会社开发出一种结合技术,可以让不同材料的设备组件在不使用传统的接线情况下进行结合。这种名为Epi薄膜结合(FEB)的分子间接合技术可将底层上的设备组件脱离开来,并将薄膜接合在另一个设备组件上。Oki表示,这种技术将可以直接接合不同材料制成的设备。

Oki公司高级副总裁兼首席技术官Harushige Sugimoto表示:“FEB技术让我们可以制造出密度更高、多层、速度更快、功耗更低的半导体,并给各种复合电路IC的开发带来机会。”该公司已经将此技术应用在了其C3400n型彩色打印机的LED打印头上。

Oki公司表示,与带有LED阵列并通过线来接合各个驱动IC的传统打印头相比,这种带有新型LED阵列的打印头的尺寸缩小了一半。

为展示这一技术,Oki公司开发了一个原型LED显示屏,有24×24个LED单元,驱动IC通过EFB技术接合在一个玻璃底层上。如果LED能够以像打印机的1200 dpi LED阵列那样高密度的阵列进行分布,那么一块大小只有2英寸的显示屏都可以实现高清晰度的分辨率。

出自:电子工程专辑

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